TD手機成本將大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手機水平，手機目前的2G網(wǎng)絡有望遷移至3G網(wǎng)絡。

　　19日，手機芯片廠家展訊通信董事長兼CEO李力游在人民大會堂舉辦的40納米TD芯片發(fā)布會上興奮地表示：“包括高通在內(nèi)的手機芯片廠家的主流芯片采用的制程還只是65納米，這是半導體行業(yè)次領(lǐng)先國際競爭對手。”李力游透露，采用展訊40納米TD芯片的TD手機功耗比之前下降了50%，而且還完全兼容現(xiàn)有的2G網(wǎng)絡，“更重要的是，TD手機成本僅有300元左右，基本接近現(xiàn)在中低端GSM手機水平。”目前，TD手機成本維持在600元~700元。

　　其實，李力游的興奮并不僅僅來自于芯片技術(shù)的超越，更多的是來自于可以預見的市場前景。

　　“前兩天我還在與移動高層溝通，低成本的TD手機已不需要話費補貼，能否嘗試TD終端社會化，從而實現(xiàn)2G市場向3G市場無縫遷移，”李力游說，“移動超過5億的2G用戶，這是一個多么大的市場。”

　　《財經(jīng)日報》記者在發(fā)布會現(xiàn)場看到，華為、海信和新郵通都已推出采用40納米芯片的TD手機，而排名國產(chǎn)手機銷量前三的金立通信董事長劉立榮也出現(xiàn)在發(fā)布會現(xiàn)場。

　　“TD手機產(chǎn)品社會化、渠道社會化，肯定是移動未來的發(fā)展方向，但3G的導入會有一個過程。”劉立榮表示，目前絕大部分手機用戶3G需求還不明顯，但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，3G需求肯定會被激發(fā)，而手機廠家肯定會去迎合這種市場需求。

　　2G無縫轉(zhuǎn)移至3G其實已成為手機廠家的共識。剛剛躋身全球手機前十強的基伍國際總裁張文學昨日告訴記者，之前手機用戶不太接受3G，是因為3G手機太貴，現(xiàn)在TD手機成本將大幅下降，手機用戶當然愿意以同等價格享有更多的功能和服務。

　　其實，手機廠家的愿望是基于移動在2008年出臺的不改號、不換卡、不登記的TD“三不原則”。在TD手機價格大幅下降和兼容2G網(wǎng)絡的前提下，阻止2G無縫遷移到3G的大障礙是，移動的TD手機定制和補貼政策。

　　“在開放市場做TD手機還需要移動的支持。”手機設(shè)計公司大友訊捷總裁王斌指出，因為話費補貼，導致TD終端還是由移動主導，必須通過運營商的集采入圍流程，“因此，2G無縫遷移至3G還只是手機廠家的愿望。”

　　移動一家省級公司一位中層昨日對記者表示，如果沒有話費補貼，TD手機發(fā)展肯定會社會化。但現(xiàn)在運營商都偏向用話費補貼策略來綁定用戶，“從歐美和日本3G市場的發(fā)展經(jīng)驗來看，話費補貼策略綁定用戶很可能會長期實行。”

　　但市場唯一不變的就是改變。國內(nèi)三大運營商剛剛公布的數(shù)據(jù)顯示，截止到去年底，移動3G用戶數(shù)量達2070.2萬戶，聯(lián)通（600050）3G用戶突破1400萬戶，電信CDMA用戶則超過9000萬戶。

　　從這一點來看，基于競爭態(tài)勢，移動過往保守的3G策略在今年應該會有所松動，而這正是李力游所希望看到的。

　　iSuppli數(shù)據(jù)顯示，展訊手機市場的份額已從2010年第三季度的22%，再次上升至第四季度的25%，而MTK的份額下滑至70%。若2G無縫遷移至3G愿望得以實現(xiàn)，展訊的市場份額還將大幅上升。