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華為智能計(jì)算滿(mǎn)足客戶(hù)期望的超強(qiáng)算力

集號(hào)吧丨發(fā)表時(shí)間：2018-12-22丨訪(fǎng)問(wèn)量：269

[摘要]華為智能計(jì)算滿(mǎn)足客戶(hù)期望的超強(qiáng)算力

華為智能計(jì)算通過(guò)芯片的研發(fā)創(chuàng)新、從”更強(qiáng)的計(jì)算、更快的IO、更高的能效、更高效的管理”四大方面，從底層優(yōu)化單位比特計(jì)算性?xún)r(jià)比。
1、更高效的管理——智能管理芯片
在智能管理層面，華為宣布將在2019年升級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，推出的業(yè)界首款智能管理芯片，內(nèi)置AI管理引擎和智能管理算法，可實(shí)現(xiàn)智能鼓掌預(yù)警、隔離和定位。
該芯片還內(nèi)置運(yùn)算模塊、IO模塊和安全模塊以及黑匣子功能，全方位保障設(shè)備安全運(yùn)行。
2、更快的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)——智能SSD控制芯片
從2005年啟動(dòng)研發(fā)至今，華為已陸續(xù)推出7代SSD。此前華為推出據(jù)稱(chēng)單位比特IO性?xún)r(jià)比優(yōu)的業(yè)界首款融合SSD控制芯片，將PCle NVMe與SAS協(xié)議融合，性能領(lǐng)先第二名30%，其超強(qiáng)磨損算法可將壽命延長(zhǎng)20%。
3、更快的網(wǎng)絡(luò)IO——智能融合網(wǎng)絡(luò)芯片
華為在2004年發(fā)布其代網(wǎng)絡(luò)芯片，隨后在2014年、2018年陸續(xù)第二、三代網(wǎng)絡(luò)芯片Hi1821和Hi1822。
其新一代智能網(wǎng)絡(luò)芯片采用16納米制程工藝，內(nèi)置48個(gè)可編程加速引擎，實(shí)現(xiàn)以太和FC全融合。據(jù)華為稱(chēng)，其網(wǎng)絡(luò)芯片的單位比特IO性?xún)r(jià)比達(dá)到優(yōu)，華為ECS2.5智能網(wǎng)卡能夠?qū)PU資源利用率提升15%。
4、更高的能效——ARM處理器芯片
在本次大會(huì)上，華為正式公布其首款7nm數(shù)據(jù)中心ARM處理器芯片Hi1620。該芯片內(nèi)置ARM v8架構(gòu)和自主設(shè)計(jì)TaiShan核，擁有8通道內(nèi)存，帶寬提升33%，支持PCIe 4.0與CCIX，可將能效比提升20%。
相比華為上一代服務(wù)器，TaiShan服務(wù)器的性能提升3倍，單位算力功耗降低25%。
據(jù)邱隆透露，華為的ARM處理器芯片已經(jīng)在華為內(nèi)部得到使用，他認(rèn)為ARM應(yīng)用本質(zhì)的是生態(tài)，隨著生態(tài)的完善，其應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)越來(lái)越多。
5、更強(qiáng)的算力——統(tǒng)一達(dá)芬奇架構(gòu)昇騰AI系列芯片
華為推出兩款昇騰AI芯片，分別是面向云端超高算力場(chǎng)景的昇騰910和主打低功耗AI場(chǎng)景的昇騰310。
兩款芯片采用華為創(chuàng)新的達(dá)芬奇架構(gòu)設(shè)計(jì)，單芯片支持 8TFLOPS@FP16或16TOPS@INT8，功耗僅8W，單位功耗算力相比CPU提升33倍。
據(jù)介紹，昇騰310芯片是功耗不超過(guò)8W的極致高能效AI芯片，主打終端低功耗AI場(chǎng)景，目前已經(jīng)量產(chǎn)；昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度大的芯片，預(yù)計(jì)在明年第二季度正式推出。兩款芯片單位瓦特性能均為業(yè)界優(yōu)。