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天璣8300芯片4nm工藝 超驍龍7＋G2
[摘要]天璣8300芯片4nm工藝 超驍龍7＋G2
天璣8300基于臺(tái)積電的 4nm 制造工藝打造。CPU為八核心設(shè)計(jì)，包括一個(gè)主頻為3.35GHz 的高性能Cortex-A715大核、三個(gè)頻率為3.32GHz的Cortex-A715性能大核和四個(gè)頻率為2.2GHz的節(jié)Cortex-A510小核。GPU則為Mali-G615 MC6。
11月17日，首款天璣8300手機(jī)的跑分已經(jīng)正式出爐。該機(jī)型型號(hào)為“Xiaomi 2311DRK48C”，應(yīng)該是隸屬于Redmi K70系列的機(jī)型，搭載16GB運(yùn)行內(nèi)存，單核心跑分1512分、多核心跑分4886分。由此來(lái)看，天璣8300的性能有望超過(guò)高通驍龍7+ Gen 2 SoC。
高通技術(shù)公司宣布推出第三代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)，全新平臺(tái)CPU高主頻高達(dá)2.63GHz，GPU性能提升超過(guò)50%，AI每瓦特性能提升60%。這款新平臺(tái)會(huì)成為天璣8300一大對(duì)手。
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